據(jù)外媒AutoMobile報(bào)道，這兩款旗艦機(jī)分別是三星Galaxy S9和LG G7，這兩款設(shè)備預(yù)計(jì)將于今年二月面市。盡管目前尚沒(méi)有人得知三星和LG將的新款智能手機(jī)將會(huì)擁有什么樣的新功能，但新披露的文件表明，他們的旗艦智能手機(jī)將是第一個(gè)使用高通新處理器的設(shè)備。
值得一提的是，有別于去年推出的Samsung Galaxy S8搭載自家10nm制程工藝處理器，今年三星旗艦機(jī)選擇了高通處理器。此外，除了三星和LG，第三家搭載高通芯處理器的將是小米7。僅隨其后，還有HTC U12以及一加 OnePlus 6。
據(jù)了解，高通推出的新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，號(hào)稱“相比上代驍龍835性能提升30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍”。高通表示其特性主要體現(xiàn)在五大方面：終端側(cè)的人工智能，帶來(lái)更好的拍攝、XR和語(yǔ)音交互體驗(yàn);顛覆性的攝像頭使用體驗(yàn)，用戶可以拍攝電影級(jí)的視頻;保險(xiǎn)庫(kù)般的安全特征，保護(hù)你的密碼和生物認(rèn)證信息;走向未來(lái)的XR體驗(yàn)，進(jìn)一步打破現(xiàn)實(shí)和虛擬世界之間的界限，以及驍龍第二代千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器，帶來(lái)更極速的無(wú)線連接體驗(yàn)。
據(jù)悉，驍龍845不只是性能和功耗的提升，它是一款走向未來(lái)的處理器，聚焦人工智能和沉浸式體驗(yàn)兩大領(lǐng)域，而且AI性能比前代有近三倍提升，特別值得注意的是，安全方面SPU的引入，確保了用戶數(shù)據(jù)獲得保險(xiǎn)庫(kù)級(jí)別的安全保護(hù)，進(jìn)一步強(qiáng)化高通在頂級(jí)處理器的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
